華邦（Winbond）

公司介紹：華邦成立于1987年9月，1995年正式于臺(tái)灣證券交易所掛牌上市。企業(yè)總部座落于臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)。

華邦電子是一家專業(yè)的利基型內(nèi)存IC設(shè)計(jì)、制造與銷售公司，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造到自有品牌營銷全球，華邦致力提供全球客戶全方位的中低密度利基型內(nèi)存解決方案服務(wù)。

華邦核心產(chǎn)品包含閃存（Serial Flash ；SPI? NAND；SLC? NAND ）、利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（Specialty DRAM）及移動(dòng)隨機(jī)存取內(nèi)存（Mobile DRAM）